特許
J-GLOBAL ID：200903072801415853
半導体レーザモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山内 梅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098443
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294866
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 小型化を達成しつつ電子冷却器の固定部の信頼性を高めた半導体レーザモジュールを実現する。【解決手段】 半導体レーザ117およびその放熱用の電子冷却器107を収容するモジュールパッケージ102には開口部106が設けられている。開口部106には電子冷却器107の下面基板108が嵌入され、半田109によって固定されている。下面基板108の下面とモジュールパッケージの底板105の下面(外表面)は同一平面となっているので、パッケージの高さを低くすることができ、また開口部106に電子冷却器107の下部を嵌め込んで固定するので固定部の信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
半導体レーザと、この半導体レーザを冷却する電子冷却素子と、この電子冷却素子に固定された放熱用の基板と、これらの部品を気密封止する箱状の部材であって前記放熱用の基板を嵌合自在とした開口部を有するモジュールパッケージとを具備することを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01S 3/18 612
, G02B 6/42
2H037AA01
, 2H037BA03
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA38
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073FA07
, 5F073FA08
, 5F073FA16
, 5F073FA22
, 5F073FA25
