特許

J-GLOBAL ID：200903072810484566

基板接続方法

発明者： 大工 博 ,  土肥 正二 ,  川田 諭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086691
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288335
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 熱膨張係数の異なるチップどうしをバンプを介して接続する場合、熱サイクルによる変形でバンプどうしが短絡することがないよう、バンプ間に可動隔壁を設けた接続法を提供する。【構成】 隔壁形成層を一方の基板に仮接着してバンプマトリックスに対応する窓を開け、該窓内に半田バンプを形成する。他方の基板にもバンプマトリックスを形成しておき、バンプどうしを突き合わせて両基板を接続した後、隔壁層を固定していた仮接着層を除去して格子状の隔壁を開放する。【効果】 稠密微細なバンプマトリックスにも対応できる。

請求項（抜粋）：

熱膨張係数の異なるチップ又は基板をバンプを介して相互に接続する基板接続方法であって、コンタクト領域(2)を有する一方の基板(1)に、第1の樹脂層(3)を被着し、該第1の樹脂層上に第2の樹脂層(4)を被着し、該第2の樹脂層上にレジスト層(5,6)を被着してパターニングし、該レジストパターンを利用して該コンタクト領域上の該第2の樹脂層に窓を開け、該窓内にバンプ(7)を形成し、該バンプに対向する位置にバンプを備えた他方の基板(8)を、該バンプどうしが相互に押圧するように接続した後、該第1の樹脂層を溶解除去する工程を包含して成ることを特徴とする基板接続方法。