特許
J-GLOBAL ID:200903072813117874

圧電素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-068779
公開番号(公開出願番号):特開2006-295142
出願日: 2006年03月14日
公開日(公表日): 2006年10月26日
要約:
【課題】熱や電界等の負荷下での圧電素子の上部電極層と圧電薄膜層との間で生じる拡散等の反応を抑制し、信頼性に優れた圧電素子を提供することを目的とする。【解決手段】基板1の一面に下部電極層2、圧電薄膜層3および上部電極層5を順次積層して形成した圧電素子8において、上部電極層5と圧電薄膜層3との間に拡散防止層4を設けることにより、熱や電界等の負荷による圧電薄膜層3と上部電極層5との間で生じる拡散反応を抑制することができることから、リーク電流の発生しない特性の安定した圧電素子8を実現することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくとも、基板の一面に下部電極層、圧電薄膜層および上部電極層を順次積層して形成した圧電素子において、上部電極層と圧電薄膜層との間に拡散防止層を設けた圧電素子。
IPC (3件):
H01L 41/09 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/18
FI (4件):
H01L41/08 C ,  H01L41/18 101D ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101Z
引用特許:
出願人引用 (1件)

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