特許
J-GLOBAL ID:200903072815467414

電磁誘導方式充電用の給電用カプラ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 (外1名) ,  恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-346239
公開番号(公開出願番号):特開2001-160423
出願日: 1999年12月06日
公開日(公表日): 2001年06月12日
要約:
【要約】【課題】 給電用カプラのハウジング内に水が万一浸入しても、回路基板の被水を防止する。【解決手段】 給電用カプラ10のハウジング15内には、給電側コア19、給電側コイル20および回路基板22が収容されている。回路基板22は受電用カプラ側との間で通信を行うためのもので、通信用回路を構成する電子部品が実装されている。ハウジング15は防水構造が採られており、さらに回路基板22は回路基板用ケース29内に防水状態で収容されている。
請求項(抜粋):
受電側コア及び受電側コイルを備えた受電用カプラの挿抜口に挿入可能な形状を有するハウジング内に、給電側コア及び給電側コイルと、充電制御に使用される回路基板とを備えた電磁誘導方式充電用の給電用カプラにおいて、前記回路基板は、前記ハウジング内に設けられた回路基板用ケース内に防水状態で収容されている電磁誘導方式充電用の給電用カプラ。
IPC (2件):
H01M 10/46 ,  H02J 7/00 301
FI (2件):
H01M 10/46 ,  H02J 7/00 301 D
Fターム (9件):
5G003AA01 ,  5G003BA01 ,  5G003EA05 ,  5G003FA03 ,  5G003FA06 ,  5G003GB08 ,  5H030AA07 ,  5H030AS18 ,  5H030DD18

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