特許
J-GLOBAL ID：200903072821237935
面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-327971
公開番号（公開出願番号）：特開平6-176987
出願日： 1992年12月08日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 電子部品1におけるモールド部2から突出するリード端子3を、その先端部を略直角に折り曲げる第1の曲げ加工工程と、そのモールド部に対する付け根部においてモールド部の底面に向かって折り曲げる第2の曲げ加工工程とでJ型に曲げ加工する場合において、リード端子3におけるモールド部2の底面2aからの突出高さ寸法Gを正確に規定できるようにする。【構成】 前記第2の曲げ加工工程の途中の段階に、リード端子3の先端部をモールド部2における底面2aの方向に押圧する工程を付加する。
請求項（抜粋）：
電子部品におけるモールド部から突出するリード端子の先端部を、前記モールド部の底面の方向に略直角に折り曲げる第1の曲げ加工工程と、次いで、前記リード端子を、そのモールド部に対する付け根部においてモールド部の底面に向かって折り曲げる第2の曲げ加工工程とを有する曲げ加工方法において、前記第2の曲げ加工工程の途中の段階に、リード端子の先端部をモールド部における底面の方向に押圧する工程を付加することを特徴とする面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法。
IPC (2件)：
H01G 13/00 305
, H01G 1/14
