特許

J-GLOBAL ID：200903072821514580

インダクタンス素子

発明者： 竹田 和弘 ,  崎田 広実 ,  上米良 光男 ,  磯崎 賢蔵 ,  岩切 義昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340055
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、電子機器などに設けられ、溝部を設けないか或いは非常に小さな溝部を設けることで、巻線の端部を電極に接合してもその巻線の端部が大きく外形からはみ出すことはなく、安定した実装性を得ることが出来る巻線型のインダクタンス素子を提供することを目的とする。【解決手段】 基体7の両端に端子部14,15を設け、端子部14,15の間に巻線13を巻回したインダクタンス素子であって、端子部14,15を端子電極と接合層から構成し、巻線13の径をt、端子電極の厚さT、P=T÷tとしたときに、0.3<P<5.0の関係を満たすように、端子電極の厚さTと巻線13の直径tを設定した。

請求項（抜粋）：

基体と、前記基体に巻回された巻線と、前記基体に設けられ前記巻線と接続される一対の端子電極とを備えたインダクタンス素子であって、端子電極の厚さをT、巻線の直径をt、P=T÷tとしたときに、0.3<P<5.0の関係を満たすように、端子電極の厚さTと巻線の直径tを設定した事を特徴とするインダクタンス素子。

IPC (2件)：

H01F 27/29 ,  H01F 27/28

FI (3件)：

H01F 15/10 C ,  H01F 27/28 A ,  H01F 15/10 P