特許

J-GLOBAL ID：200903072824873824

半導体チップの実装方法

発明者： 冨岡 泰造
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-247726
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115953
出願日： 1994年10月13日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】フリップチップ方式と同等もしくはそれ以上の実装密度で半導体チップを基板に実装することのできる半導体チップの実装方法を提供する。【構成】基板1にダイボンディングされた半導体チップ2の周囲をポリイミド等の絶縁材3で被覆した後、絶縁材3によって形成された絶縁層6に配線用の孔7をレーザ光によって形成し、この孔7に銅等の配線材料8を充填した後、絶縁層6の表面に配線材料8と電気的に導通する配線パターン9を形成する。

請求項（抜粋）：

基板に半導体チップを装着する第1工程と、前記半導体チップの周囲を絶縁材で被覆する第2工程と、前記絶縁材を介して前記基板の電極パッドおよび前記半導体チップの電極にレーザ光を照射し、前記絶縁材によって形成された絶縁層に配線用の孔を形成する第3工程と、前記孔に配線材料を充填する第4工程と、前記絶縁材によって形成された絶縁層の表面に前記孔に充填された配線材料と電気的に導通する配線パターンを形成する第5工程とを有することを特徴とする半導体チップの実装方法。