特許

J-GLOBAL ID：200903072836455564

半導体装置

発明者： パトリス ガマン
出願人/特許権者： フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-103825
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014888
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 チップの形成に必要とする基板の表面積を増大させずに、チップの能動表面上に形成するマイクロ波レンジに対する集積回路に加えてマイクロ波伝送ラインの回路を設ける。【構成】 半導体基板1の能動表面1aに少なくとも1つの集積回路と複数の金属入力-出力パッドとが設けられたフリップチップ型半導体素子が、能動表面上の導体細条及び接地金属化体M11 を有するコプレーナ型伝送ライン回路と、能動表面とは反対側の表面1b上に配置した導体細条及び能動表面の接地金属化体より成る接地金属化体M11 を有するマイクロストリップ型伝送ライン回路113 とえ具え、前記基部プレートが更に、半導体素子を基部プレート2上に固着した際に半導体素子の能動表面の接地金属化体と電気接触するようにパターン化した接地金属化体M13 を具える。

請求項（抜粋）：

半導体基板を有し、その能動表面に少なくとも1つの集積回路と複数の金属入力-出力パッドとが設けられているフリップチップ型の半導体素子と、絶縁基板を有し、その前面に複数の金属入力-出力パッドが設けられている基部プレートと、対応する入力-出力パッドを互いに電気的に接触させて半導体素子の能動表面を基部プレートの前面上に固定する手段とを具えるマイクロ波レンジ用の半導体装置において、前記の半導体素子が、能動表面上に配置された導体細条及び接地金属化体を有するコプレーナ型の伝送ラインの回路と、能動表面とは反対側の表面上に配置した導体細条及び能動表面の接地金属化体より成る接地金属化体を有するマイクロストリップ型の伝送ラインの回路とを具え、前記の基部プレートが更に、半導体素子を基部プレート上に固着した際に半導体素子の能動表面の接地金属化体と電気的に接触するようにパターン化した接地金属化体を具えていることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平2-202702
  
• 特開平3-235403
  
• 特開平2-029003
  
• 特開平3-018039
  

審査官引用 (2件)

• 特開平2-202702
  
• 特開平3-235403