特許

J-GLOBAL ID：200903072841402606

Cu-Mo焼結体、これを用いた放熱用部材、及び、放熱用部材を備えた半導体装置

発明者： 土屋 満 ,  市田 晃
出願人/特許権者： 東京タングステン株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-296187
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212340
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：

【要約】【目的】 工業的量産性に優れると共に、靭性の高いCu-Mo焼結体を製造し、安価な放熱用部材を提供する。【構成】 放熱用部材を得るためのCu-Mo焼結体は、Cuを10wt%〜97wt%含むCu-Moを主成分とし、この主成分に対して0.01wt%〜0.50wt%の炭素を含むと共に、85%以上の相対密度を有している。特に、Cuを37.7wt%〜97wt%含有した放熱用部材は9.0 x 10-6/K〜23.0 x 10-6/Kの熱膨脹係数及び200 W/m.K以上の熱伝導率を備え、プラスチックパッケージされた半導体装置に適用可能である。

請求項（抜粋）：

Cuを10wt%〜97wt%含むCu-Moを主成分とし、該主成分に対して0.01wt%〜0.50wt%の炭素を含むと共に、相対密度が85%以上であることを特徴とするCu-Mo焼結体。

IPC (3件)：

C22C 27/04 102 ,  C22C 1/04 ,  C22C 9/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-331809
  
• 特開平4-113656
  
• 特開昭62-284032
  
• 特開昭54-124806