特許

J-GLOBAL ID：200903072847187197

金属箔付フィルム、及び、回路形成用転写フィルム

発明者： 長谷川 剛 ,  大山 康彦
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-181390
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082711
出願日： 2003年06月25日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】金属箔と樹脂フィルムとが適度な粘着力で接着しており、粘着剤層に光が照射されることにより、容易に金属箔を剥離することができる金属箔付フィルム、及び、光が照射されることにより、容易に回路パターン状の金属層を剥離することができ、回路パターン状の金属層の転写性を向上させることができる回路形成用転写フィルムを提供する。【解決手段】樹脂フィルムと金属箔とが粘着剤層を介して貼着された金属箔付フィルム、及び、樹脂フィルムと回路パターン状の金属層とが粘着剤層を介して貼着された回路形成用転写フィルムであって、上記粘着剤層は、光が照射されることにより硬化し、硬化後の上記金属箔及び上記金属層に対する接着力が、硬化前の上記金属箔及び上記金属層に対する接着力よりも低下するものであり、且つ、硬化前の上記粘着剤層のゲル分率が、10重量%以上であることを特徴とする金属箔付フィルム及び回路形成用転写フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムと金属箔とが粘着剤層を介して貼着された金属箔付フィルムであって、上記粘着剤層は、光が照射されることにより硬化し、硬化後の上記金属箔に対する接着力が、硬化前の上記金属箔に対する接着力よりも低下するものであり、且つ、硬化前の上記粘着剤層のゲル分率が、10重量%以上であることを特徴とする金属箔付フィルム。

IPC (2件)：

B32B15/08 ,  H05K3/20

FI (2件)：

B32B15/08 N ,  H05K3/20 A

Fターム (27件)：

4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK25C ,  4F100AK42 ,  4F100CA02 ,  4F100CA02C ,  4F100CA30 ,  4F100CA30C ,  4F100CB05C ,  4F100EH46 ,  4F100EJ05C ,  4F100EJ08C ,  4F100EJ86 ,  4F100GB41 ,  4F100JL11C ,  4F100YY00C ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD62 ,  5E343DD76 ,  5E343EE22 ,  5E343GG11