特許
J-GLOBAL ID：200903072847285725
電力用半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-003587
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200048
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】電力用のモジュール型半導体装置で、樹脂に代表される高熱膨張部材とシリコンに代表される低熱膨張部材の熱膨張ギャップを吸収する構造を提供する。【解決手段】モジュール内を高熱膨張ブロックと低熱膨張ブロックに分け、両者の接点をねじ止めする構造。
請求項（抜粋）：
複数個の半導体素子を内蔵し、底面が熱伝導の良好な金属で構成され、上面に上記半導体素子と電気的に接続した外部端子群を備え、上記外部端子群を除く上面及び全側面が電気絶縁性の有機樹脂で構成された電力用半導体モジュールに於いて、上記底面の上記電力用半導体モジュールの内側に、金属製のサブベースを最下層部材とし、最上層部材である上記半導体素子と上記サブベースの間にセラミック絶縁基板が挿入されている複数のお互いに分離したサブモジュールが搭載され、上記サブベースと上記底面との相対する表面どうしの間隔を小さく保ちつつ、上記サブベースが、接触面に於いて上記底面に対して面に平行な方向で自由に相対変位することができる構造であることを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (2件)：
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