特許
J-GLOBAL ID：200903072849870846
パワーモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
櫻井 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213333
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037220
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】〔目的〕 バスバーによる相互接続構造の簡易・小型・低ジュール熱損化を実現するのに適した構造のパワーモジュールを提供する。〔構成〕 電源端子(+B,-B)などの共通接続端子と出力端子(H,L)などの個別接続端子がケース(10)の上面側において互いに異なる高さに設置され、これら共通及び個別の各接続端子は互いに直交する方向から対応のバスバーの接近を可能とするように構成される。
請求項（抜粋）：
共通バスバーに連結される共通接続端子と個別バスバーに連結される個別接続端子とをケース外部に露出させ、前記共通接続端子を連結するバスバーを介して複数のものが相互接続されるパワーモジュールにおいて、前記共通接続端子と個別接続端子とは前記ケースの上面側において互いに異なる高さに設置され、これら共通及び個別の各接続端子は互いに直交する方向から前記共通のバスバーと前記個別バスバーとの接近を可能とするように配置されたことを特徴とするパワーモジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
