特許
J-GLOBAL ID：200903072853950455
テープキャリアおよびこれを用いたテープキャリアデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-358607
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283575
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 IC封止樹脂との密着性を下げることなく、反りを著しく小さくし、その結果として信頼性を向上させたテープキャリアやよびテープキャアデバイスを提供する。【構成】 絶縁性フィルムとその上に金属箔膜で形成されたパターンを有するフィルムキャリアにおいて、IC封止樹脂塗布部周縁のパターン面に接着性樹脂オーバーコート剤が塗布され、他のパターン面にポリイミド系オーバーコート剤が塗布されていることを特徴とするテープキャリア。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムとその上に金属箔膜で形成されたパターンを有するフィルムキャリアにおいて、IC封止樹脂塗布部周縁のパターン面に接着性樹脂オーバーコート剤が塗布され、他のパターン面にポリイミド樹脂系オーバーコート剤が塗布されていることを特徴とするテープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
