特許
J-GLOBAL ID：200903072856839466

光熱硬化性樹脂組成物、液晶表示素子用シール剤、液晶表示素子用封口剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示装置

発明者：
渡邉 貴志

渡邉 貴志 について

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尾山 雄一

尾山 雄一 について

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山本 拓也

山本 拓也 について

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谷川 満

谷川 満 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-394614
公開番号（公開出願番号）：特開2005-054164
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】特に滴下工法による液晶表示装置の製造に用いたときに、硬化時にセルギャップムラが生じたりせず、接着性にも優れる光熱硬化性樹脂組成物、液晶表示素子用シール剤、液晶表示素子用封口剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示装置を提供する。【解決手段】液晶滴下工法に用いられ、1分子中に環状エーテル基とラジカル重合性官能基とを有する反応性樹脂と、平均粒子径1μm以下の無機粒子とを含有する光熱硬化性樹脂組成物であって、光のみにより硬化させたときの硬化物のガラス転移温度より40°C低い温度からガラス転移温度より10°C低い温度までの平均線膨張率α1が1×10-4〜5×10-4/°Cであり、かつ、ガラス転移温度より10°C高い温度からガラス転移温度より40°C高い温度までの平均線膨張率α2が2×10-4〜1×10-3/°Cである光熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
液晶滴下工法に用いられ、1分子中に環状エーテル基とラジカル重合性官能基とを有する反応性樹脂と、平均粒子径1μm以下の無機粒子とを含有する光熱硬化性樹脂組成物であって、 光のみにより硬化させたときの硬化物のガラス転移温度より40°C低い温度からガラス転移温度より10°C低い温度までの平均線膨張率α1が1×10-4〜5×10-4/°Cであり、かつ、ガラス転移温度より10°C高い温度からガラス転移温度より40°C高い温度までの平均線膨張率α2が2×10-4〜1×10-3/°Cである ことを特徴とする光熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08F299/02 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1345
FI (3件)：
C08F299/02 ,  G02F1/1339 505 ,  G02F1/1345
Fターム (33件)：
2H089LA49 ,  2H089MA04Y ,  2H089MA05Y ,  2H089NA22 ,  2H089PA15 ,  2H089PA17 ,  2H089QA06 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  2H092GA36 ,  2H092HA14 ,  2H092HA16 ,  4J027AE02 ,  4J027AE03 ,  4J027AE04 ,  4J027AG12 ,  4J027AG13 ,  4J027AG14 ,  4J027AG15 ,  4J027AG23 ,  4J027AG24 ,  4J027AG27 ,  4J027AG28 ,  4J027CA15 ,  4J027CA16 ,  4J027CA18 ,  4J027CA19 ,  4J027CA20 ,  4J027CB00 ,  4J027CB10 ,  4J027CC02 ,  4J027CC05 ,  4J027CD06
引用特許：
出願人引用 (5件)
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