特許
J-GLOBAL ID：200903072868771859
磁気特性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-348442
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183248
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：
【要約】【課題】 本発明は,磁性バラツキが少ない高位安定した磁気特性を特徴とするセミプロセス無方向性電磁鋼板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電気絶縁皮膜を有する鋼板が、重量%で、C≦0.005%、Si≦2%、Al≦0.007%、Mn≦1.5%、P≦0.2%、S≦0.02%、N≦0.006%、必要に応じて更にB、Cu、Ni、Cr、Sn、Sb、Biの一種または二種以上を0.1%以下を含み、介在物の組成比率Al2 O3/(Si2 O+Al2 O3 +MnO)≦0.25を満足し、残部鉄および不可避的不純物からなり、平均結晶粒径が5〜15μmであり、2〜15%の圧下率のスキンパスに相当する圧延歪を持ち、且つ、電気絶縁皮膜上から測定した表面粗度が0.05〜0.6μmRaであることを特徴とする磁気特性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板。
請求項（抜粋）：
電気絶縁皮膜を有する鋼板が、重量%で、C ≦0.005%、Si≦2%、Al≦0.007%、Mn≦1.5%、P ≦0.2%、S ≦0.02%、N ≦0.006%を含み、介在物の組成比率Al2 O3 /(Si2 O+Al2 O3 +MnO)≦0.25を満足し、残部が鉄および不可避的不純物からなり、平均結晶粒径が5〜15μmであり、2〜15%の圧下率のスキンパスに相当する圧延歪を持ち、且つ、電気絶縁皮膜上から測定した表面粗度が0.05〜0.6μmRaであることを特徴とする磁気特性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板。
IPC (4件)：
C21D 8/12
, C22C 38/00 303
, C22C 38/06
, H01F 1/16
C21D 8/12 A
, C22C 38/00 303 U
, C22C 38/06
, H01F 1/16 A
