基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047283
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326067
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】ウエハ洗浄処理におけるウエハの乾燥を抑える。【構成】基板処理装置は、多数のウエハWを純水中に浸漬する水中ローダ1と、裏面洗浄部2と、表面洗浄部3と、水洗乾燥装置4と、搬送装置6とを備えている。裏面洗浄装置2は、水中ローダ1から取り出されたウエハWに純水を供給することにより、ウエハWを濡らしつつその裏面を下方からブラシ洗浄する。表面洗浄装置3は、裏面洗浄装置2による洗浄後のウエハWに純水を供給することにより、ウエハWを濡らしつつその表面を上方からブラシ洗浄する。水洗乾燥装置4は、洗浄が終了したウエハWを水洗乾燥する。搬送装置6は、水中ローダ1、裏面洗浄装置2、表面洗浄装置3及び水洗乾燥装置4の間に配置され、ウエハWに純水を供給することによりウエハWを濡らしつつ搬送する。

請求項（抜粋）：

多数の基板を上下多段に収納する基板収納部から前記基板を取り出して処理する基板処理装置であって、前記基板収納部を処理液中に浸漬する基板浸漬部と、前記基板収納部から取り出された基板に処理液を供給して第1処理を行う第1基板処理部と、前記基板浸漬部及び前記第1基板処理部の間に配置され、前記基板に処理液を供給する第1処理液供給手段を具備する第1基板搬送部と、を備えた基板処理装置。

IPC (10件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 1/04 , B08B 3/02 , B08B 3/04 , B08B 11/04 , B25J 17/02 , H01L 21/027 , H01L 21/68 , G02F 1/13 101

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-250324
特開昭61-249582
特開平1-140727

前のページに戻る