特許

J-GLOBAL ID：200903072873149678

半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者： 柏木 弘一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-293029
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101278
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 入出力端子と熱電冷却素子とのリード線による接続構造を改良して、半導体パッケージの内部に収容する熱電冷却素子および半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させること。【解決手段】 半導体パッケージ内に載置される熱電冷却素子11がリード線14を介して入出力端子4のメタライズ配線層4aに電気的に接続されている半導体パッケージにおいて、リード線14に接続されるメタライズ配線層4aが形成された入出力端子4の枠体3内側の部位が枠体3内側に突出した突出部4bとされており、突出部4bの熱電冷却素子11側の側面に溝15が形成され、溝15の底面が熱電冷却素子11に向かって漸次低くなるように傾斜しているとともに底面にメタライズ配線層4aが延出するように形成されている。

請求項（抜粋）：

上側主面に半導体素子が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、該基体の前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合され、側部を貫通するかまたは該側部の上側を切り欠いて成る入出力端子の取付部が形成された枠体と、前記取付部に嵌着され、前記枠体の内外を電気的に導通するメタライズ配線層が形成された入出力端子とを具備して成り、前記熱電冷却素子はリード線を介して前記メタライズ配線層に電気的に接続されている半導体素子収納用パッケージにおいて、前記リード線に接続される前記メタライズ配線層が形成された前記入出力端子の枠体内側の部位が前記枠体内側に突出した突出部とされており、該突出部の前記熱電冷却素子側の側面に溝が形成され、該溝の底面が熱電冷却素子に向かって漸次低くなるように傾斜しているとともに前記底面に前記メタライズ配線層が延出するように形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/38 ,  H05K 5/00 ,  H05K 7/06

FI (5件)：

H05K 7/20 S ,  H01L 23/38 ,  H05K 5/00 C ,  H05K 7/06 C ,  H01L 23/12 J

Fターム (13件)：

4E360AB31 ,  4E360BA08 ,  4E360CA07 ,  4E360EA18 ,  4E360ED07 ,  4E360FA08 ,  4E360GA24 ,  4E360GA35 ,  4E360GB99 ,  5E322DC01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BA33