特許
J-GLOBAL ID：200903072874320117
2パス研削切断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
柏木 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234398
公開番号（公開出願番号）：特開平5-069287
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：
【要約】【目的】 EPDダイシングのチッピングを完全に消滅させることである。【構成】 微粒子を混合した水溶液中に導電性のある薄板により形成された砥石ブレードと被加工物とを配設し、前記砥石ブレードにより前記被加工物に溝切りを行ない、つぎに、同一の前記砥石ブレードと前記水溶液との間に電荷をかけ、前記水溶液中に懸濁された微粒子を帯電させて前記砥石ブレードに前記微粒子を付着させ、この微粒子の層厚を層厚規制手段により一定に揃えて前記被加工物の同一の溝を研削するようにした。
請求項（抜粋）：
微粒子を混合した水溶液中に導電性のある薄板により形成された砥石ブレードと被加工物とを配設し、前記砥石ブレードにより前記被加工物に溝切りを行ない、つぎに、同一の前記砥石ブレードと前記水溶液との間に電荷をかけ、前記水溶液中に懸濁された微粒子を帯電させて前記砥石ブレードに前記微粒子を付着させ、この微粒子の層厚を層厚規制手段により一定に揃えて前記被加工物の同一の溝を研削するようにしたことを特徴とする2パス研削切断方法。
IPC (2件)：
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