特許
J-GLOBAL ID：200903072879575288
基板製造用配線体、基板およびこれらの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189192
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041435
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 寸法精度がよく、機械加工性にも優れ、さらに安価な基板製造用柱状体、基板およびこれらを生産性よく製造できる製造方法を提供する。【解決手段】 有機絶縁物12を連続相、無機絶縁物を不連続相とする組成物から成る柱状体10中に、その主軸に平行に金属細線14が多数埋設されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
有機絶縁物を連続相とし、無機絶縁物を不連続相とする組成物から成る柱状体中に、その主軸に平行に金属細線が多数埋設されていることを特徴とする基板製造用配線体。
IPC (7件)：
H01L 23/14
, B29C 70/58
, B29C 70/68
, H05K 3/00
, B29K103:04
, B29K105:22
, B29L 31:34
H01L 23/14 R
, H05K 3/00 A
, B29C 67/16
, B29C 67/18
, H01L 23/14 M
