特許
J-GLOBAL ID：200903072883944352
バンプ型コンタクタ及びバンプ型コンタクタ用接触子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-244782
公開番号（公開出願番号）：特開平11-064389
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 従来のバンプ型コンタクタの場合には、図5に示すようにバンプ端子3は配線パターン2と材質が異なる上に、単に配線パターン2上に付着しているだけであるため、バンプ端子3と配線パターン2の付着力が弱い。そのため、検査時に図6に示すようにメインチャックをX方向またはY方向に往復移動させて電極パッドPの酸化膜Oを削り取る際に、バンプ端子3と配線パターン2の境界面にせん断力が集中的に作用し、検査を繰り返し受ける間にバンプ端子3が配線パターン2から剥離し易くなり、ひいてはバンプ型コンタクタの寿命が短くなる。【解決手段】 本発明のバンプ型コンタクタ10は、メンブレン11の表面に形成された配線パターン12と、この配線パターン12上に形成されたバンプ端子13とを備え、バンプ端子13はその基部13Aが配線パターン12内に埋設されてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基材の表面に形成された配線パターンと、この配線パターン上に形成された突起状接触子とを備え、上記突起状接触子と被検査体の電極とが電気的に接触して上記被検査体の電気的特性検査を行うバンプ型コンタクタにおいて、上記突起状接触子はその基部が上記配線パターン内に埋設されてなることを特徴とするバンプ型コンタクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 F
, H01L 21/66 B
