特許
J-GLOBAL ID：200903072890925509
電子部品搭載用基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-157951
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007058
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】 絶縁基材のコーナー部において発生し易い亀裂や剥離の内方への侵入を阻止することができて、電気的接続を行っているスルーホールの確実な保護をすることのできる電子部品搭載用基板を簡単な構造によって提供すること。【構成】 絶縁基材11のコーナー部と、これに最近接するスルーホール13または導体パターン12と略中間であって、絶縁基材11の端面からその厚さ程度内側に位置する部分に、少なくとも一つのダミーホール14を形成したこと。
請求項（抜粋）：
樹脂またはセラミックを材料とする絶縁基材に対して形成した複数の導体層の各導体パターン間をスルーホールによって電気的に接続するようにした電子部品搭載用基板において、前記絶縁基材のコーナー部と、これに最近接する前記スルーホールまたは導体パターンと略中間であって、前記絶縁基材の端面からその厚さ程度内側に位置する部分に、少なくとも一つのダミーホールを形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 3/46
