特許
J-GLOBAL ID:200903072894640967

リグニン解重合のための化学的方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 尾股 行雄
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-509895
公開番号(公開出願番号):特表2001-515136
出願日: 1997年08月14日
公開日(公表日): 2001年09月18日
要約:
【要約】本発明は、水溶液中での銅、配位化合物、過酸化物システムによるリグニンあるいはリグニン関連化合物の解重合及び/あるいは修飾の方法を請求する。銅配位化合物は水溶液中で基質に対し20%以下、好ましくは0.001-5%で適用される。配位化合物は、ピリジン、ヒスチジルグリシン、フタロシアニン、アセトニトリル、のような窒素を含む化合物、カテコールのような水酸基を含む化合物、18-クラウン-6のようなエーテルを含む化合物、メルカプトコハク酸のようなイオウを含む化合物、あるいは1,3-シクロヘキサジエンのようなオレフィン性2重結合を含む化合物を含む。過酸化物は過酸化水素、有機パーオキサイド、あるいは過酸として外部から加えることができるし、過酸化物を生産する反応によってリグニンを含む溶液中で生産することもできる。
請求項(抜粋):
リグニン及び/又はリグニン様物質に銅および過酸化物の溶液が100°C以下の温度で作用させてリグニン又はリグニン様物質を解重合及び/又は化学的に修飾する方法において、前記溶液は、銅又は銅錯体を0.001-5%の濃度で含み、配位化合物を20%以下、好ましくは0.001-5%の濃度で含み、過酸化物を0.01-20%、好ましくは0.1-10%の濃度で又は同量の過酸化物を発生させる系を含む水溶液であることを特徴とするリグニン又はリグニン様物質を解重合及び/又は化学的に修飾する方法。
IPC (3件):
C08H 5/02 ,  D21C 3/00 ,  D21C 9/16
FI (3件):
C08H 5/02 ,  D21C 3/00 Z ,  D21C 9/16
Fターム (13件):
4L055AB19 ,  4L055AB20 ,  4L055AD02 ,  4L055AD09 ,  4L055AD10 ,  4L055AD17 ,  4L055AD20 ,  4L055BA29 ,  4L055BA34 ,  4L055BB20 ,  4L055BB30 ,  4L055EA32 ,  4L055FA05

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