特許

J-GLOBAL ID：200903072902844429

電子制御装置

発明者： 弦巻 潔 ,  菅原 早人
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-064316
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273871
出願日： 2003年03月11日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】セラミックキバン上にパワー素子を実装し、そのキバンをヒートシンクとなるアルミプレートに接着する構造の電子制御装置において、アルミプレート上に設ける接着剤を逃がすための溝の凹部にあたる位置に、キバン上のパワー素子が配置されるとパワー素子の放熱が悪くなっていた。【解決手段】キバン上のパワー素子の位置が、接着剤を逃がす溝の凸部に来るように、アルミプレートに溝を設ける。【効果】パワー素子の発熱がヒートシンクの役目をはたすアルミプレートに伝わる上での熱抵抗を小さくできるため、パワー素子の温度上昇を抑えることが出来る。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

パワー素子をセラミック基板上に実装し、その基板をヒートシンクの目的をもつ金属板に接着剤で接着する構造の装置において、金属板に接着剤を逃がす溝を設け、且つパワー素子の下部に当たる部分に溝の凸部が来るように溝を作った構造を特徴とする基板ヒートシンクを有する電子制御装置。

IPC (1件)：

H01L23/36

FI (1件)：

H01L23/36 Z

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC05 ,  5F036BC17