特許
J-GLOBAL ID：200903072903624961
フリップチップ実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205510
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023034
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 回路基板とチップとの安定した電気的接続を実現するフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】 チップ1の実装面に設けた突起電極3と、回路基板4の表面に設けた導電部5とを電気的に接続させる工程を備えてなるフリップチップ実装方法において、前記チップ1の実装面に前記突起電極3の高さと略等しくなるように樹脂層7を設ける工程と、少なくとも前記導電部5上に樹脂フィルム6を設ける工程と、前記突起電極3が前記導電部5に到達するように前記チップ1を前記樹脂フィルム6に押圧して接続する工程とを含んでなる。
請求項（抜粋）：
チップの実装面に設けた突起電極と、回路基板の表面に設けた導電部とを電気的に接続させる工程を備えてなるフリップチップ実装方法において、前記チップの実装面に前記突起電極の高さと略等しくなるように樹脂層を設ける工程と、少なくとも前記導電部上に樹脂フィルムを設ける工程と、前記突起電極が前記導電部に到達するように前記チップを前記樹脂フィルムに押圧して接続する工程とを含んでなることを特徴とするフリップチップ実装方法。
Fターム (3件)：
5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044QQ00
