特許
J-GLOBAL ID：200903072905517224
薄膜状金属体に対するリード線の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 恒光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-011814
公開番号（公開出願番号）：特開平7-214295
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：
【要約】【構成】 試験体1を被覆する絶縁膜2の表面に形成された電極部4に対してリード線6を抵抗溶接法によって固着する際に、電極部4とリード線6との間に高融点アモルファスろう材13を介在させ、溶接電極11,11をリード線6とろう材13を介して電極部4に当接させ、溶接電極11,11に電流を供給することによりリード線6の溶接電極11,11が当接している部分付近とろう材13とを溶融させて電極部4にリード線6を固着する。【効果】 リード線6を溶融させる際の抵抗熱がろう材13を経て電極部4に伝達されるので、該電極部4に対する入熱量が受熱許容量を超過せず、電極部4が溶断したり絶縁膜2が破壊されることがない。
請求項（抜粋）：
金属基板を被覆する絶縁膜の表面に形成された薄膜状金属体に対してリード線を抵抗溶接法によって固着する際に、薄膜状金属体とリード線との間に高融点アモルファスろう材を介在させ、抵抗溶接機の溶接電極をリード線と高融点アモルファスろう材を介して薄膜状金属体に当接させ、前記の溶接電極に電流を供給することによりリード線の溶接電極が当接している部分付近と高融点アモルファスろう材とを溶融させて薄膜状金属体にリード線を固着することを特徴とする薄膜状金属体に対するリード線の接続方法。
IPC (4件)：
B23K 1/00 330
, B23K 3/04
, B23K 11/00 561
, B23K 35/30 310
