金属用研磨液

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡辺望稔 , 三和晴子 , 福島弘薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-081002
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258451
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】本発明は、高速研磨速度でありながらディッシングが少なく、基板を化学的機械的研磨できる金属用研磨液を提供する。【解決手段】半導体デバイスの製造における化学的機械的研磨に用いられる研磨液であって、式(A)で表される特定のテトラゾール系化合物を少なくとも一種と、式(B)または式(C)で表されるトリアゾール系化合物を少なくとも一種とを含有する金属用研磨液。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体デバイスの製造における化学的機械的研磨に用いられる研磨液であって、下記一般式(A)で表される化合物を少なくとも一種と、下記一般式(B)または一般式(C)で表される化合物を少なくとも一種とを含有する金属用研磨液: 一般式(A)

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , C09K 3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D , B24B37/00 H , C09K3/14 550Z , C09K3/14 550D

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058CA05 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (3件)

米国特許4944836号明細書
特開平2-278822号公報
特開昭49-122432号公報

審査官引用 (8件)

金属用研磨液及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-279491 出願人：富士写真フイルム株式会社
研磨組成物および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-330433 出願人：昭和電工株式会社
バリヤ除去のための組成物及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-323087 出願人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド

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