特許
J-GLOBAL ID:200903072914894200

樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 純博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-220394
公開番号(公開出願番号):特開2000-044815
出願日: 1998年08月04日
公開日(公表日): 2000年02月15日
要約:
【要約】【課題】 良好且つ恒久的な帯電防止性を有し、静電気消散性に優れ、成形品表面での制電特性(飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間)のバラツキが非常に小さい樹脂組成物およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂100重量部に対して(B)直径1nm〜1μm、長さ1μm〜10mmかつ体積抵抗率1Ωcm未満の炭素繊維1〜30重量部及び(C)体積抵抗率100Ωcm以下の繊維状導電性フィラー1〜100重量部を配合して得られる樹脂組成物およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具。
請求項(抜粋):
(A)熱可塑性樹脂100重量部に対して(B)直径1nm〜1μm、長さ1μm〜10mmかつ体積抵抗率1Ωcm未満の炭素繊維1〜30重量部及び(C)体積抵抗率100Ωcm以下の繊維状導電性フィラー1〜100重量部を配合して得られる樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L101/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/06 ,  C08L 67/02 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/24
FI (6件):
C08L101/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/06 ,  C08L 67/02 ,  H01B 1/20 Z ,  H01B 1/24 Z
Fターム (32件):
4J002BB011 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BD031 ,  4J002BD121 ,  4J002BG041 ,  4J002CB001 ,  4J002CF051 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CK001 ,  4J002CL001 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA036 ,  4J002DA086 ,  4J002DA106 ,  4J002DC006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FB076 ,  5G301DA04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA15 ,  5G301DA17 ,  5G301DA20 ,  5G301DA28 ,  5G301DA53 ,  5G301DD05
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る