特許

J-GLOBAL ID：200903072919711791

カセットハーフ

発明者： 石川 耕
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-111139
公開番号（公開出願番号）：特開平5-307862
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 振動減衰性をもたせるために多層構造としたカセットハーフにおいて、該カセットハーフを射出成形したのち金型から取外す際に、金型に設けた所謂喰付き用の凸部によって発生するかえり突起が惹起する問題点を除去する。【構成】 金型22に設けた喰付き用の凸部21により形成される喰付き用の凹部4を内側面5aに有する第1樹脂層5の外側面5b側に、第2樹脂層6を射出成形した多層構造がカセットハーフ2,3において、上記第1樹脂層5の内側面5aに窪部11を形成し、該窪部11内に上記喰付き用の凹部4を配置することにより、カセットハーフ2,3を金型から取外す際に、上記凹部4の開口端に発生するかえり突起31を上記窪部11内に収容した。

請求項（抜粋）：

金型に設けた喰付き用の凸部により形成される喰付き用の凹部を内側面に有する第1樹脂層の外側面に、第2樹脂層を射出成形した多層構造のカセットハーフにおいて、上記第1樹脂層の内側面に、窪部を形成し、該窪部内に上記喰付き用の凹部を配置したことを特徴とするカセットハーフ。