特許
J-GLOBAL ID：200903072920479347
チップインダクタおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239599
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094345
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 電極端子の密着強度を高める。【構成】 コイル4を捲回する胴部2を有するドラム型コア1の両端面にそれぞれ接続した電極端子8を備えている。電極端子8は表面に半田メッキ層を有する銅板材にて形成する。コイル4の端末部7と電極端子8とをコア1の両端面に銀または銀を主成分とする合金の第一電極層5にそれぞれ溶着固定する。コイル4の端末部7の溶着部の周囲を鉛または鉛を主成分とする合金の第二電極層6にて固着する。【効果】 第一電極層5はパラジウムを含有しない銀またはパラジウムの含有量の少ない合金を用いることができるため、電極端子8の密着強度が高まる。電極端子8の周囲を第二電極層6にて固着でき、電極端子8の密着強度がより高まる。
請求項（抜粋）：
コイルと、このコイルを捲回する胴部を有するドラム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ接続される電極端子とからなり、前記電極端子は表面に半田メッキ層を有する銅板材にて形成し、前記コイルの端末部と電極端子とを前記コアの両端面に銀または銀を主成分とする合金の第一電極層にそれぞれ溶着固定するとともにこの溶着部の周囲を鉛または鉛を主成分とする合金の第二電極層にて固着したことを特徴とするチップインダクタ。
引用特許：
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