特許
J-GLOBAL ID:200903072924949976
封止用エポキシ樹脂及びその用途
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鍬田 充生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-253546
公開番号(公開出願番号):特開2008-074910
出願日: 2006年09月19日
公開日(公表日): 2008年04月03日
要約:
【課題】優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。【解決手段】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式(1)で表される封止用エポキシ樹脂と、硬化剤とで構成でき、無機充填剤を含有していてもよい。 【化1】 (式中、環Z1及び環Z2は芳香族炭化水素環、R1a及びR1bはアルキレン基、R2a、R2b、R3aおよびR3bはアルキル基、フェニル基などの置換基、m1及びm2は1〜3の整数、n1及びn2は1〜10の整数、p1及びp2は0〜5の整数,q1及びq2は0〜4の整数を示す) 【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記式(1)で表される封止用エポキシ樹脂。
IPC (4件):
C08G 59/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/18
FI (3件):
C08G59/06
, H01L23/30 R
, C08G59/18
Fターム (27件):
4J036AA01
, 4J036AD03
, 4J036AD04
, 4J036AD11
, 4J036AD12
, 4J036AD15
, 4J036DA01
, 4J036DA02
, 4J036DA04
, 4J036DC02
, 4J036DC06
, 4J036DC12
, 4J036DC40
, 4J036FA01
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EA06
, 4M109EB02
, 4M109EB12
, 4M109EC03
引用特許:
出願人引用 (6件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-084656
出願人:日東電工株式会社
-
特許第2551452号公報(特許請求の範囲)
-
樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-152945
出願人:住友ベークライト株式会社
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審査官引用 (9件)
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