特許
J-GLOBAL ID：200903072925726270
電子部品装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-253037
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069287
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高価な電子部品であって再利用したいものと、そうでない安価な電子部品とを仕分けして排出するようにした電子部品装着装置を提供すること。【解決手段】 認識ステーションIIにおいて、吸着された状態で認識カメラ10により撮像されて認識処理装置により認識処理された場合に、認識不良とされたときには、それがRAMに格納された部品データに従い、当該部品9が高価なものであり排出箇所に関するデータによれば部品回収ステーションIIIで排出するものとCPUが判断すると、第1の回収装置12に回収される。また、同じく認識不良とされたときに、当該部品9が安価な微小なものであり排出箇所に関するデータによれば排出ステーションVで排出するものとCPUが判断すると、第2の回収装置である上面が開口した回収箱52に排出される。
請求項（抜粋）：
インデックスユニットの駆動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に複数配設された装着ヘッドが部品取出ステーションにて昇降して部品供給部から電子部品を取出し、検査ステーションにて検査装置で当該電子部品の状態を検査し、部品装着ステーションにて昇降してプリント基板に該電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記検査装置の検査結果に基づき検査不良とされ排出された電子部品のうち高価な電子部品を回収する第1の回収装置と、同じく検査不良とされ排出された電子部品のうち安価な電子部品を回収する第2の回収装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/02 W
, H05K 13/08 A
5E313AA04
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313CD04
, 5E313DD12
, 5E313DD35
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FG10
