特許
J-GLOBAL ID：200903072927049739
積層チップインダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313006
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169621
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 積層チップインダクタの信頼性を向上させることである。【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップインダクタであって、積層方向に導体パターンを重畳したコイルを有し、前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直な2側面に延長し、前記2側面のみに、外部電極端子が形成されていることを特徴とする積層インダクタ。
請求項（抜粋）：
磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップインダクタであって、積層方向に導体パターンを重畳したコイルを有し、前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直な2側面に延長し、前記2側面のみに、外部電極端子が形成されていることを特徴とする積層インダクタ。
IPC (2件)：
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