特許

J-GLOBAL ID：200903072929138038

印刷配線基板用積層体およびその製造方法

発明者： 新谷 卓司 ,  田畑 晴夫 ,  佐々木 公光 ,  池田 健一 ,  川島 敏行 ,  田原 伸治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224455
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043743
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 絶縁層を低誘電率化、低誘電損失化した印刷配線基板用積層体を提供を提供すること。【解決手段】 金属層上に、樹脂多孔質層、さらには樹脂フィルム層を形成した印刷配線基板用積層体。

請求項（抜粋）：

金属層上に、樹脂多孔質層が形成されていることを特徴とする印刷配線基板用積層体。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B29C 41/12 ,  B32B 15/08 ,  B29K 79:00 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H05K 3/46 ,  B29C 41/12 ,  B32B 15/08 R ,  B29K 79:00 ,  B29L 31:34

Fターム (49件)：

4F100AB01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100DJ10B ,  4F100EH46 ,  4F100EH461 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ421 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ82 ,  4F100EJ822 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ861 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB41 ,  4F100JG05 ,  4F205AA40 ,  4F205AD03 ,  4F205AD08 ,  4F205GA06 ,  4F205GA07 ,  4F205GB01 ,  4F205GB13 ,  4F205GB26 ,  4F205GC10 ,  4F205GD07 ,  4F205GE02 ,  4F205GE06 ,  4F205GE11 ,  4F205GE27 ,  4F205GF01 ,  4F205GF24 ,  4F205GN13 ,  4F205GN22 ,  4F205GW06 ,  4F205GW15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC21 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31