特許

J-GLOBAL ID：200903072929423484

積層体およびその製法

発明者： 塩谷 陽則 ,  山口 裕章 ,  鷲尾 勝利 ,  青木 文雄
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138551
公開番号（公開出願番号）：特開平9-099518
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【目的】 緩和な条件で製造される多層ポリイミドフィルム、これによって高剛性の基体ポリイミドフィルムに金属箔が強固に接着した金属箔積層体およびその製法を提供することである。【構成】 ビフェニルテトラカルボン酸二無水物-パラフェニレンジアミン系ポリイミドからなる基体ポリイミドフィルムの片面または両面に、半硬化以前の状態で2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と1,3-ビス(4-アミニフェノキシ)ベンゼンジアミンとを、テトラカルボン酸二無水物を過剰に、あるいはジカルボン酸無水物でジアミン末端を封止して得られるポリイミドあるいはポリアミックの溶液を積層、イミド化、乾燥して多層ポリイミドフィルムを得る、また金属箔とのホットメルト法により金属箔積層体を得る。

請求項（抜粋）：

下記式のイミド単位を有する基体ポリイミド(X)層の片面または両面に、【化1】下記のイミド単位(A)および(B)からなり、【化2】〔式(B)において、R,R’はそれぞれ4価および2価の芳香族基または脂肪族基を表す。〕(A)が80〜100モル%、(B)が20〜0モル%であって、このポリマ-末端がテトラカルボン酸無水物残基であるか、またはアミン末端をジカルボン酸無水物で封止したポリイミド(Y)層を積層した多層フィルムであって、前記基体ポリイミド(X)層が半硬化以前の状態で積層した後加熱して乾燥およびイミド化して得られる多層ポリイミドフィルムに、前記ポリイミド(Y)層を介して金属箔をホットメルト法により張り合わせることを特徴とする金属箔積層体の製法。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/34

FI (4件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ポリイミド金属箔積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-331984   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開平4-033847
  
• 特開昭61-212096