特許
J-GLOBAL ID：200903072937283292
フレキシブル回路基板実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
中尾 俊輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310076
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127414
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 紫外線による圧着ヘッドの劣化を防止すること。【解決手段】 圧着ヘッド5の先端に位置する押圧面6を、紫外線を遮蔽しうる紫外線遮蔽膜12により被覆したもの。
請求項（抜粋）：
液晶表示パネルの電極端子とフレキシブル回路基板の電極端子とを紫外線硬化樹脂に導電性粒子を混在させた接続部材を用いて電気的に接続するために前記フレキシブル回路基板を前記接続部材に圧接し得る可動の圧着ヘッドと、前記接続部材の紫外線硬化樹脂を硬化させるための紫外線を照射可能な紫外線照射手段とを有するフレキシブル回路基板実装装置において、前記圧着ヘッドの先端に位置する押圧面を、紫外線を遮蔽しうる紫外線遮蔽膜により被覆したことを特徴とするフレキシブル回路基板実装装置。
Fターム (4件)：
5E319AB10
, 5E319AC03
, 5E319BB13
, 5E319CC61
