特許
J-GLOBAL ID：200903072937701736
プリント配線板のエッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-030518
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226809
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】本発明は、低密度から高密度に渡る多様なパターンに対し、太りや細り等が少なく一様な形状でより鮮明なパターン出しのできるプリント配線板のエッチング方法を提供することを目的とする。【構成】基板12を水平又は垂直に搬送しながらエッチング液を片側からのみ噴射して、基板12の片側の導体を主にエッチングするように構成する。基板の反対側にエッチング液の回り込みを防止するために、基板の反対側からエアーを吹きつけるようにするのが望ましい。
請求項（抜粋）：
基板(12)上の導体を配線パターンに応じて選択的にエッチングするプリント配線板のエッチング方法において、基板(12)を水平に搬送しながらエッチング液を下側からのみ噴射して、基板(12)の下面の導体を主にエッチングすることを特徴とするプリント配線板のエッチング方法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, C23F 1/00
, C23F 1/02
, C23F 1/08 103
