特許

J-GLOBAL ID：200903072943987790

半導体チップおよび半導体装置

発明者： 石長 城司 ,  細田 邦康
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119667
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311841
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】 この発明は、半導体チップの動作時にチップ内の温度上昇が局部的に集中するのを分散させ、半導体チップの反り、はんだ部のクラックや樹脂部の盛りあがりや剥離、半導体パッケージ基板の反りなどを改善する。【解決手段】 半導体チップを円板状にする。この円板状半導体チップ21はチップ面内で局部的高温を改善する。このチップ21をはんだバンプ4を介して円板状に加工した半導体パッケージ基板22にはんだ付けする。この基板22も熱を分散させ、局部的熱応力集中を分散させている。さらに、半導体チップ21および半導体パッケージ基板に設けられるはんだバンプをリング状に分散配列することにより熱分散させ、局部的集中を回避している。このような構成の半導体装置12を印刷回路基板13に実装する。

請求項（抜粋）：

少なくとも5角形状以上多角形状または円板状の外形を有する一導電型半導体基板とを具備してなることを特徴とする半導体チップ。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01L 21/02 B ,  H05K 1/02 A ,  H01L 23/12 L

Fターム (5件)：

5E338AA18 ,  5E338BB65 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE28