特許
J-GLOBAL ID：200903072946069767
カセット搬送ロボット及び半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322303
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150091
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】カセットを移載するカセット搬送ロボットに於いて、関連装置の構成を簡潔にし、或はカセット搬送ロボット自体の機構を簡略化し、コストの低減を図ると共にリークを抑制し、装置の信頼性を向上するものである。【解決手段】ウェーハカセット20を搬送するカセット搬送ロボット47,48は、回転可能に連結された複数のリンクと、先端にウェーハカセット受載用のカセット受フランジ49とを回転可能に具備するロボットアーム50を有し、該ロボットアームの伸縮により前記カセット受フランジが所要角度回転する様構成され、前記ロボットアームの伸縮の作動中にウェーハカセットは所要角度回転し、カセットの向きが整えられた状態で前記カセットテーブルに移載される。
請求項（抜粋）：
回転可能に連結された複数のリンクと、先端にウェーハカセット受載用のカセット受フランジとを回転可能に具備するロボットアームを有し、該ロボットアームの伸縮により前記カセット受フランジが所要角度回転する様構成したことを特徴とするカセット搬送ロボット。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B25J 9/06
, B65G 49/07
H01L 21/68 A
, B25J 9/06 D
, B65G 49/07 C
