特許
J-GLOBAL ID：200903072946277122

電気コネクタをクランプする基板支持体

発明者：
マエハラ カズトシ

マエハラ カズトシ について

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ヴィスウェスワレン シヴァラマクリシュナン

ヴィスウェスワレン シヴァラマクリシュナン について

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ワダ ケンタロウ

ワダ ケンタロウ について

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マーク エー. フォダー

マーク エー. フォダー について

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アンドルゼイ カシュバ

アンドルゼイ カシュバ について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-156083
公開番号（公開出願番号）：特開2006-352114
出願日： 2006年06月05日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】プラズマ環境下で電気アーキングを減らし、多数の処理サイクル中にRF電流を信頼性良く通すことができ、また、電気的接触を失うことなく、コネクタ構造体の熱膨張を許容し、さらに、容易に取り外し、交換可能な基板支持体用電気コネクターを提供する。【解決手段】基板支持体は、電極端子を通して充電可能な電極を備えたセラミック製ディスクを備える。電気コネクタ20は、外部電源を電極端子26に接続する。電気コネクタ20は、一対の対向したピンサーアーム74a、74bと、電極端子26の周りに適合する大きさの溝90と、電極端子26付近で対向したピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリ108を受容する為の互いに整列されたスルーホール104a〜104dと、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板処理チャンバの為の基板支持体であって、前記支持体は: (a)基板を受容する表面を有するセラミック製ディスクと; (b)前記セラミック製ディスク内の電極と; (c)前記セラミック製ディスク内の前記電極と電気的に結合された第1端部と、前記セラミック製ディスク外に伸びる第2端部とを有する電極端子と; (d)前記電極端子に外部電源を接続する為の電気コネクタであって、一対の対向するピンサーアーム、前記電極端子の前記第2端部の周りに適合する大きさの溝、前記電極端子付近に前記ピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリを受容する為の一対のスルーホールを備える、前記電気コネクタと;を備える、前記支持体。
IPC (6件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/205 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/02
FI (6件)：
H01L21/68 R ,  H01L21/265 603D ,  H01L21/302 101G ,  H01L21/205 ,  C23C16/458 ,  H01L21/02 Z
Fターム (30件)：
4K030FA01 ,  4K030GA02 ,  4K030KA23 ,  4K030KA46 ,  4K030LA15 ,  4K030LA18 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB26 ,  5F004BB32 ,  5F004BD04 ,  5F004BD06 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA19 ,  5F031HA37 ,  5F031HA58 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031PA07 ,  5F031PA21 ,  5F031PA30 ,  5F045AA08 ,  5F045BB08 ,  5F045BB20 ,  5F045DP03 ,  5F045DQ10 ,  5F045EM02
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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