BGAチップ用ICソケットコンタクト

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-134648
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293372
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】BGAチップの検査及び評価を行うためのICソケットにおいて狭ピッチに対応でき且つ耐久性の高いコンタクトを提供する。【構成】BGAボール1と接触する上ピンBGA接触面2を設けた、概略円盤状の上ピンヘッド部10及び上ピンスライド接触部3からなる導電材料でできた上ピン11をプラスチックでできた本体4に設けた貫通穴を通しレセプタクル上接点9と接触させて設ける。一点もしくは多点接点からなるレセプタクル上接点9、上方向に主に弾性回復力を発生させるレセプタクル戻しバネ部5、本体4に固定するための固定用突起8更に基板6に貫通し半だ付けにて固定させるためのソルダーテール部7から主に構成され、導電性材料にてつくられる、レセプタクル12を本体4に規則的に設けた貫通穴に挿入し設ける。

請求項（抜粋）：

(イ)BGAボール(1)と接触する上ピンBGA接触面(2)を設けた、概略円盤状の上ピンヘッド部(10)及び上ピンスライド接触部(3)からなる導電材料でできた上ピン(11)をプラスチックでできた本体(4)に設けた貫通穴を通しレセプタクル上接点(9)及びレセピタクル戻しバネ部(5)に接触させるように設ける。(ロ)一点もしくは多点接点からなるレセプタクル上接点(9)、主に上方向に弾性回復力を発生させる形状のレセプタクル戻しバネ部(5)、ソルダーテール部(7)から主に構成され、導電性材料にてつくられる、レセプタクル(12)を本体(4)に規則的に設けた貫通穴に挿入し設ける。以上の構成のBGAチップ用ICソケットコンタクト

IPC (3件)：

H01R 33/76 , H01L 21/66 , H01L 23/32

FI (3件)：

H01R 33/76 , H01L 21/66 D , H01L 23/32 A

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