半導体チップ搭載用プリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-154476
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183070
出願日： 1986年11月28日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】半導体チップ搭載用プリント配線板における封止樹脂流れ止め枠に導電性を付与して、これを回路の一部として利用すること。【構成】回路パターン(3)上に絶縁性塗膜(8)と導電性塗膜(1)を積層することにより連続した樹脂流れ止め枠(10)を形成するとともに、絶縁性塗膜(8)に形成した開口部(イ)及び(ロ)を通して導電性塗膜(1)を回路パタン(3)上に接続して部分的な導電性を付与することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップをプリント配線板上に搭載し、該半導体チップを連続して囲んで設けた樹脂流れ止め枠内に封止樹脂を滴下流動させて封止する半導体装置において、前記樹脂流れ止め枠が、絶縁基板上の回路パターン上に絶縁性塗膜及び導電性塗膜を積層することにより連続して形成され、かつ、該絶縁性塗膜に形成した開口部を通して該導電性塗膜が回路パターンに導通接続されていることを特徴とする半導体チップ搭載用プリント配線板。

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