特許
J-GLOBAL ID：200903072957138850
工作物の表面探傷装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 章吾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-261704
公開番号（公開出願番号）：特開平8-101134
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】 探傷速度が早く、ラインサイクルタイムの大幅な短縮が図れ、かつ構造簡単で安価な構造を備えた工作物の表面探傷装置を提供する。【構成】 制御装置7により、ワーク回転装置2がワークWを軸線まわりに回転させている間に、汚れ拭取り装置3がワークWの表面の汚れを除去しながら、その表面を照明装置4が照明するとともに、この反射光をラインセンサカメラ5が検出して、この検出結果から判別装置6がワーク表面の傷の有無を判別する。これら一連の測定動作は、ワークWがその軸線まわりに一回転する間に行われ、従来の光学測定に比較して、大幅な測定時間の短縮が図られる。
請求項（抜粋）：
工作物を軸線まわりに回転させるワーク回転手段と、工作物表面の汚れを除去する汚れ除去手段と、工作物表面を照明する照明手段と、工作物表面からの反射光を検出する線状のセンサ手段と、このセンサ手段の検出結果から工作物表面の傷の有無を判別する判別手段と、これら各構成手段を相互に同期して駆動制御する制御手段とを備えてなり、この制御手段は、工作物を軸線まわりに回転させて、工作物表面の汚れを除去しながらその表面傷を光学的に探傷するように、上記各構成手段を駆動制御するように構成されていることを特徴とする工作物の表面探傷装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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