特許
J-GLOBAL ID：200903072964974728
表面実装型発光ダイオード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165676
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013818
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】3種類以下のLEDチップを1つのパッケージに収納させる。【構成】3種類以下のLEDチップをマウントするチップ載置部の4隅にスルーホール形状の電極部を備える。チップ載置部にLEDチップを載置し、その電極を前記4隅の電極部の何れかに接続する。
請求項（抜粋）：
3種類以下の発光ダイオードチップをマウントするチップ載置部を有するとともに、このチップ載置部の4隅にスルーホール形状の電極部を有し、チップ載置部に載置されたLEDチップの電極を前記4隅の電極部の何れかに接続してなる表面実装型発光ダイオード。
引用特許：
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