特許
J-GLOBAL ID：200903072965713910
チップ部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀田 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-074324
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269064
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 角柱状のセラミック基体部分に形成した回路構成部に、安定に且つ均一に外装樹脂を塗装することができるチップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】 角柱状のセラミック基体13部分に回路構成被膜部を形成し、被膜部に外装樹脂を塗装して加温硬化するチップ部品の製造方法において、樹脂の粘度を300乃至1000PS(ポイズ)程度の高粘度のものを用いた。
請求項（抜粋）：
角柱状のセラミック基体部分に回路構成被膜部を形成し、該被膜部に外装樹脂を塗装して加温硬化するチップ部品の製造方法において、前記樹脂の粘度を300乃至1000PS(ポイズ)程度の高粘度のものを用いたことを特徴とするチップ部品の製造方法。
Fターム (4件)：
5E044AA06
, 5E044AB01
, 5E044AC01
, 5E044DA03
