特許
J-GLOBAL ID：200903072966918817
シールド構造を備えた高周波回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-118828
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307273
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 多層基板を有効に用いて、基板上の高周波回路及び信号線を、空間及び基板内を伝搬する電磁波から効果的に遮蔽するシールド構造を備えた高周波回路を提供する【解決手段】 多層基板の表層に高周波回路101及びこれを囲むグランドパターン102が構成され、高周波回路101及びグランドパターン102下の内層または裏面にグランド層103が形成されている。高周波回路101の上方及び側方を囲みグランドパターン102に接地するシールドケース105を備え、高周波回路101の周囲にはグランドパターン102及びグランド層103を接続する複数のビアホール104が設けられている。高周波回路の信号線107は基板の内層に位置してグランドパターン102及びグランド層103に挟まれ、その両側には複数のビアホール104が位置する。
請求項（抜粋）：
多層基板の表層に構成された高周波回路と、この高周波回路を囲む表層のグランドパターンと、前記高周波回路及びグランドパターンの下の内層または裏面に形成されたグランド層と、前記グランドパターンに接地して前記高周波回路の上方及び側方を囲むシールドケースと、前記グランドパターンおよびグランド層を接続する複数のビアホールとを備え、前記高周波回路に接続する信号線は前記多層基板の内層に位置して前記グランドパターンおよびグランド層に挟まれ、さらに、前記信号線の両側に前記グランドパターンおよびグランド層を接続する複数のビアホールが位置していることを特徴とするシールド構造を備えた高周波回路。
引用特許：
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