特許
J-GLOBAL ID:200903072967361700
積層セラミック電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森下 武一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-000775
公開番号(公開出願番号):特開2006-190774
出願日: 2005年01月05日
公開日(公表日): 2006年07月20日
要約:
【課題】 積層ずれによる静電容量のばらつきを抑えることができる積層セラミック電子部品を得る。 【解決手段】 コンデンサ導体パターン3,4はそれぞれ、セラミックグリーンシート2の長さ方向(Y方向)に一列に配置された大面積部11,21と、小面積部12,22と、大面積部11,21および小面積部12,22の間に配置されて大面積部11,21と小面積部12,22を繋ぐ幅狭部13,23とからなる。大面積部11はコンデンサ導体パターン3の外部電極との接続部側に配置され、大面積部21はコンデンサ導体パターン4の外部電極との接続部側に配置される。小面積部12はコンデンサ導体パターン3の先端部に形成され、小面積部22はコンデンサ導体パターン4の先端部に形成されている。小面積部12,22はそれぞれ、平面視で、セラミックグリーンシート2を介して対向する大面積部21,11内で大面積部21,11と重なっている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数のセラミック層と内部導体を積み重ねて構成した積層体と、前記積層体の両端部に形成され、かつ前記内部電極と交互に接続する一対の外部電極とを有する積層セラミック電子部品において、
前記内部電極は、大面積部と、小面積部と、前記大面積部および前記小面積部の間に配置されて大面積部と小面積部を繋ぐ幅狭部とからなり、
前記大面積部は前記内部電極の前記外部電極との接続部側に配置されるとともに、前記小面積部は前記内部電極の先端部に形成され、
前記大面積部は平面視で前記セラミック層を介して対向する前記小面積部と重なっていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (4件):
H01G 4/12
, H01G 4/30
, H01G 4/40
, H01F 27/00
FI (4件):
H01G4/12 352
, H01G4/30 301C
, H01G4/40 321A
, H01F15/00 D
Fターム (29件):
5E001AB03
, 5E001AC02
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E070AA05
, 5E070CB13
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB01
, 5E082BC14
, 5E082BC40
, 5E082DD08
, 5E082EE04
, 5E082EE16
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082JJ03
, 5E082KK01
, 5E082KK08
, 5E082MM22
, 5E082MM24
引用特許:
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