特許
J-GLOBAL ID：200903072987763902

電子部品用セパレータおよび電子部品

発明者：
杉山 仁英

杉山 仁英 について

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戸塚 博己

戸塚 博己 について

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高畑 正則

高畑 正則 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-159563
公開番号（公開出願番号）：特開2006-338917
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】本発明の目的は、薄膜化が容易で、かつ、機械的強度、寸法安定性、耐熱性に優れた電子部品用セパレータを提供することにある。更に、本発明の電子部品用セパレータを用いることで高容量、高機能となる電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明の電子部品用セパレータは、連通孔を有する多孔質膜よりなり、該多孔質膜が、ガラス転移点が180°C以上または融点が200°C以上の合成樹脂と、融点が180°C未満のフッ化ビニリデン樹脂とを含有する樹脂材料と、実質的に融点を有しないか、または融点が180°C以上のフィラー粒子とより形成される。本発明の電子部品用セパレータは、リチウムイオン電池、ポリマーリチウム電池、アルミニウム電解コンデンサまたは電気二重層キャパシタ等の電子部品に好適に用いられる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
連通孔を有する多孔質膜よりなり、該多孔質膜が、ガラス転移点が180°C以上または融点が200°C以上の合成樹脂と融点180°C未満のフッ化ビニリデン樹脂とを含む樹脂材料と、実質的に融点を有しないか、または融点が180°C以上のフィラー粒子とよりなることを特徴とする電子部品用セパレータ。
IPC (2件)：
H01M 2/16 ,  H01G 9/02
FI (3件)：
H01M2/16 P ,  H01G9/02 301 ,  H01G9/00 301C
Fターム (12件)：
5H021CC08 ,  5H021EE06 ,  5H021EE07 ,  5H021EE10 ,  5H021EE18 ,  5H021EE22 ,  5H021EE28 ,  5H021EE30 ,  5H021HH01 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06 ,  5H021HH09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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