特許
J-GLOBAL ID：200903072996737019
多層配線基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237614
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094868
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 多層配線基板の製造を容易にするとともに、配線基板の高集積化を図る。【構成】 電気的絶縁性を有する基板10の表面に配線パターン14とランド16が形成され、該ランド16の形成個所において前記基板10の厚み方向に導電体20が充填されて前記配線パターン14とランド16とが接続された複数の基板10が異方性導電接着剤12により一体に積層され、前記ランド16と、対向する位置にある隣接する基板の配線パターン14あるいはランド16とが電気的に接続されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電気的絶縁性を有する基板の表面に配線パターンとランドが形成され、該ランドの形成個所において前記基板の厚み方向に導電体が充填されて前記配線パターンとランドとが接続された複数の基板が異方性導電接着剤により一体に積層され、前記ランドと、対向する位置にある隣接する基板の配線パターンあるいはランドとが電気的に接続されたことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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