特許

J-GLOBAL ID：200903072998141458

表面実装型部品半田付け不良検出方法

発明者： 西岡 茂樹 ,  松本 一弘
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105742
公開番号（公開出願番号）：特開平8-304268
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板に実装される表面実装型部品の半田付け不良を、物理的に、容易に検出することを特徴とする表面実装型部品半田付け不良検出方法を提供することにある。【構成】 本発明の表面実装型部品半田付け不良検出方法は、プリント配線板に表面実装された表面実装型部品のリードに所定の外圧を加えることにより、半田接合不良部分を解離し、解離したリードの変位を検出して、リード部分の半田付け不良を検出することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プリント配線板(2)に表面実装された表面実装型部品(1)のリード(3)に所定の外圧を加えることにより、半田接合不良部分を解離し、解離した部分の変位を検出して、リード(3)部分の半田付け不良を検出することを特徴とする表面実装型部品半田付け不良検出方法。

IPC (6件)：

G01N 19/04 ,  G01B 21/00 ,  G01R 31/00 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H05K 3/34 512

FI (6件)：

G01N 19/04 A ,  G01B 21/00 A ,  G01R 31/00 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 R ,  H05K 3/34 512 A