特許
J-GLOBAL ID：200903073000625526
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-093765
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276414
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】 ポリアリーレンスルフィド本来の機械的特性及び耐熱性を損なうことなく、低温においても可能なポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形方法を提供する。【構成】 1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸系イミド化合物を0.1〜100phr含有するポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を射出成形する。このときの金型温度としては、例えば0〜100°Cが挙げられ、特に40〜80°Cが推奨される。
請求項（抜粋）：
ポリアリーレンスルフィド樹脂100重量部に対し、一般式(1)で表されるビスイミド、一般式(4)又は一般式(5)で表されるモノイミド及びそれらの金属塩よりなる群から選ばれる1種若しくは2種以上のイミド系化合物を0.1〜100重量部含有する樹脂組成物を射出成形することを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形方法。【化1】[式中、R1、R2は同一又は異なって、炭素数4〜22のアルキル基若しくはアルケニル基、炭素数4〜6のシクロアルキル基、一般式(2)又は一般式(3)で示される基を表す。A1、A2は同一又は異なって、単結合又はフェニレン基を表す。]【化2】[式中、R3は炭素数1〜22のアルキル基を表す。R4は単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を表す。aは1〜2の整数を表す。]【化3】[式中、R5は炭素数1〜22のアルキル基を表す。R6は単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を表す。bは0〜2の整数を表す。]【化4】[式中、XがNH-A4-R8のときYは水酸基を表し、YがNH-A4-R8のときXは水酸基を表す。R7、R8は一般式(1)におけるR1と同義であり、夫々同一又は異なっていてもよい。A3、A4は同一又は異なって単結合又はフェニレン基を表す。]【化5】[式中、R9、R10は同一又は異なって、炭素数4〜22のアルキル基又はアルケニル基を表す。A5、A6は同一又は異なって、単結合又はフェニレン基を表す。]
IPC (3件)：
B29C 45/00
, B29C 45/73
, B29K 81:00
